设备原理：利用超声波传播的能量及振动，是尘粒克服基板表面的粘附力，产生分离，除尘的两个真空吸附腔将分离的尘粒吸走，从而达到清洗材料表面清洗效果。

应用场景：通过14-20Kpa洁净气体驱动超声波高频振动，以拉伸、滚动、滑动复合运动剥离材料表面尘粒，无化学污染，适配精密电子、光学元件等敏感材质清洁。